深耕物联网技术研发，天信互通科技亮相2025无锡世界物联网博览会引发热烈反响

2025年无锡世界物联网博览会汇聚了全球物联网领域的顶尖企业、科研机构与行业专家。天信互通科技作为物联网技术研发领域的代表企业受邀参展，全面展示了其在感知层、网络层与平台层的最新研发成果，展会期间反响热烈，成为本届物博会备受关注的焦点之一。

在物联网技术研发方面，天信互通科技此次重点展出了自主知识产权的低功耗广域通信模组、边缘计算网关以及智能物联管理平台。其中，低功耗广域通信模组在能耗控制与信号稳定性上实现突破，可广泛适用于智慧城市、工业监测和农业传感等多种场景；边缘计算网关则通过本地化数据处理显著降低时延，提升系统响应效率；智能物联管理平台支持海量设备接入与统一运维，为行业客户提供端到端的数字化解决方案。这些技术成果集中体现了公司在物联网底层技术研发上的持续投入与积累。

展会现场，天信互通科技的技术团队与来自智能制造、智慧交通、能源管理等领域的专业观众进行了深入交流，多家企业表达了合作意向。与会嘉宾对公司物联网技术研发的实用性与前瞻性给予高度评价，认为其方案在系统兼容性与部署灵活性方面具有明显优势，能够有效助力传统行业数字化升级。

天信互通科技相关负责人表示，世界物联网博览会为企业技术交流与产业合作提供了重要平台，未来公司将继续加大物联网技术研发力度，围绕高可靠通信、智能感知与数据安全等方向持续攻关，推动更多创新成果落地应用，与产业链伙伴共同构建开放共赢的物联网生态。